電鍍金鎳錫鍍層厚度檢測儀 金層厚度檢測機器設備鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層. 檢測金層厚度儀器設備可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

多毛細管配置X射線熒光測厚儀 技術服務的響應期限：提供好的技術服務，在接到用戶故障信息后，4小時內響應；如有必要，12～72個小時內派人上門維修和排除故障。 5） 非乙方產品自身故障所造成的現場技術服務（如增加測試功能和數據校正等），乙方將按技術服務條款收取相關費用。由甲方人為造成的損傷不在上述保修條款中，具體事例雙方協商解決。

X射線熒光光譜鍍層厚度分析儀 工作環境要求： 2.1環境溫度要求：15℃-30℃ 2.2環境相對濕度：70% 2.3工作電源：交流220±5V 2.4周圍不能有強電磁干擾。

金、鈀、鎳、銅等多元素X射線光譜測厚儀 一.技術指標： 1.1分析元素范圍：S-U 1.2同時可分析24個元素，五層鍍層以上 1.3分析厚度檢出限最高達0.005μm 1.4定位精度：0.02mm 1.5測量時間：5s以上 1.6計數率：0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍：0-140mm 1.8圖像聯動系統，可編程，可實現單點，多點，網格多種控制 1.9X/Y平臺可移動行程

電鍍鍍金厚度檢測儀器 單層厚度范圍： 金鍍層0－8um, 鉻鍍層0-15um, 其余一般為0-30um以內， 可最小測量達0.001um。 多層厚度范圍: Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析

電鍍件鍍層厚度檢測儀 檢測電鍍層厚度的方法有很多。根據檢測方法的原理可以分為物理法和化學法兩大類?；瘜W法有溶解法、計時流液法、電量法等；物理法有直接測量法、質量法、磁性法、β射線反射法、X射線熒光法、多相顯微鏡法、輪廓儀法等。

X射線光譜法測試電鍍層儀器 我公司銷售產品包括X射線熒光光譜儀（含能量色散和波長色散型）（XRF）、電感耦合等離子體發射光譜儀（ICP）、電感耦合等離子體質譜儀(ICP-MS) 、原子熒光光譜儀（AFS）、原子吸收分光光度計（AAS）、光電直讀光譜儀（OES）、氣相色譜儀（GC）、氣相質譜儀（GC-MS）、液相色譜儀（LC）、液相質譜儀（LC-MS）等。

膜厚測試儀測量電鍍層厚度 技術指標： 1.1 分析元素范圍：S-U 1.2 同時可分析24個元素，五層鍍層以上 1.3 分析厚度檢出限最高達0.005μm 1.4 定位精度：0.02mm 1.5 測量時間：5s以上 1.6 計數率：0-8000cps 1.7 Z軸升降范圍：0-140mm 1.8 圖像聯動系統，可編程，可實現單點，多點，網格多種控制